越来越多的TSMC工程师乘专机飞往美国亚利桑那州。
在那里，有一个TSMC 400亿美元的新芯片制造工厂的项目，该项目计划批量生产目前最先进的3纳米工艺芯片。几天前，美国总统拜登也出现在这里，并出席了项目工厂的所谓“搬迁仪式”。
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拜登在“搬迁仪式”上发表演讲。图片来源:豫园谭天
对TSMC来说，美国想要钱、技术和人才。
在这件事情上，很多人的想法是哀叹他们的不幸，激怒他们。
也有很多人对中国台湾省的企业被邀请到美国设厂感到愤怒，对民进党当局推波助澜感到愤怒。
在这种复杂的情绪背后，还有另一种隐忧:
“TSMC”变成了“媒体”。美国打压中国芯片产业会越来越方便吗？
我想说的是，这些年来，我们说有很多东西是我们做不出来的，从盾构机到圆珠笔芯。最后的结果是什么？
就算把TSMC挖到美国，美国在半导体领域能“一言九鼎”吗？
美国政府专门在亚利桑那州为TSMC准备了一场盛大的“迁址仪式”。
美国总统拜登、美国商务部长雷蒙德、苹果公司首席执行官、英伟达公司首席执行官等约900名政商界人士出席。
拜登在演讲中甚至高调表示，美国制造业回来了。
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TSMC将在亚利桑那州建两座晶圆厂图片来源:豫园谭天
同样的，美国几任总统都说过，拜登本人也不止一次说过。但这一次，确实是最“有底气”的一次。
不为别的，TSMC在全球芯片产业链中太重要了:
在全球芯片代工市场，TSMC的市场份额常年保持在50%以上。
商界有个词叫“马太效应”，意思是“强者愈强，弱者愈弱”。
芯片代工行业是一个“马太效应”明显的行业——头部企业通过海量资金快速巩固技术优势，获取更多订单。这些收入使得头部企业有源源不断的资金再投资于R&D过程，从而拉大了与竞争对手的差距。
芯片代工，老大吃肉，老二喝汤。另一方面，TSMC是“吃肉”的人。
另一家地位类似的公司是苹果公司，其营业利润常年占据全球手机市场的75%以上。
这也意味着TSMC在芯片产业链中有很高的议价能力。虽然“代工”的是乙方，但在TSMC这样的乙方面前，甲方也要排队，指望TSMC优先满足自己的产能需求。
这就是为什么美国政府想尽办法把TSMC挖到美国来。
这是笔者总结的全球芯片产业各个环节的“头部梯队”。
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图片:豫园谭天
芯片生产分为三个步骤:设计、制造、封装和测试。芯片设计需要的EDA(电子设计自动化软件工具)基本被美国公司垄断。
在芯片制造过程中，高端工艺市场主要被中国台湾省占据。在低端制造工艺和芯片封装测试方面，中国大陆企业占据领先地位。
由此可见，整体来看，美国在芯片行业仍然具有举足轻重的地位。在芯片制造和原材料方面，美国有一些不足。
看了这张图，很多关注中国芯片产业发展的人都会忍不住问一个问题:
补短板的美国势必会加大对中国半导体产业的打击力度。半导体产业会不会成为美国的“一人之主”，中国会不会被“踢出”全球芯片产业链？
答案是，没有。
美国经济学家彼得雷拉·里沃利曾写过一本书，名为《T恤衫的全球经济之旅》。她讲述了来自德克萨斯州的棉花如何到达中国，在中国的一家工厂里变成一件t恤，然后沿着墨西哥湾通过巴拿马运河回到美国。
这背后反映的是国际贸易日益频繁背景下全球产业链的连接。
t恤也是如此。半导体行业所涉及的链条自然更加精密复杂。
一个芯片要经历怎样的环球之旅？
芯片的原材料是晶圆。晶圆是硅片，是从石英砂等含硅原料中连续提纯出来的。
硅片对提纯技术有极其严格的要求。目前，TSMC的硅片主要来自六家公司。这六家公司的总产能占全球硅片供应链的90%以上。
这六家公司分别来自台湾省、中国、日本、韩国和德国。
从晶圆到芯片，需要多种化工原料。目前，世界上有12个主要的化学原料供应商供应TSMC。包括德国巴斯夫、德国默克集团和法国液化空气集团。
在制造过程中，我们还需要熟悉的光刻机。
ASML(荷兰)生产的光刻机有10多万个零件，大部分需要进口。